Omron estará presente este año en la feria Interpack en donde mostrará sus soluciones de automatización integradas para líneas de packaging con soluciones avanzadas de motion, seguridad, visión y robótica de forma rápida y sencilla.
Omron ha puesto su punto de mira en el sector del pakaging con una amplia gama de productos avanzados para la automatización con su nueva plataforma Sysmac donde prima la eficacia, se trabaja con un único software y una única conexión.
La nueva plataforma esta compuesta por el controlador (Sysmac NJ) que incluye motion control, lógica secuencial, comunicaciones y visión; un único software (Sysmac Studio) que incluye configuración, programación, simulación y supervisión; y una red de alta velocidad (EtherCAT) para motion control, visión, sensores y actuadores.
Omron también presentará sus últimos sensores y sistemas de visión, sus sistemas de visión de la serie FH. Este sistema aporta mayor velocidad y precisión al ciclo de la máquina y ofrece el rendimiento necesario para desarrollar máquinas más rápidas y de alta precisión integrándose a la perfección en la propia máquina. Los algoritmos de procesamiento de imágenes y otras características de este completo sistema de procesamiento de imágenes se integran en una sola carcasa, también se proporciona la flexibilidad de un sistema de procesamiento de imágenes basado en un PC, para contribuir a aumentar la eficacia en los frecuentes cambios de diseño de las máquinas, así como el modo de operación de los mismos.
Los expertos de automatización de Omron estarán presentes en el stand para compartir sus conocimientos sobre las últimas tendencias, como la integración de robótica abierta y flexible, el control de la temperatura óptima para el sellado y los servicios seguros de trazabilidad con bases de datos de SQL. También ayudarán a los visitantes con cualquier problema relativo a la forma en que pueden utilizarse los productos y la amplia experiencia de Omron en Packaging y siempre en beneficio de sus sistemas.